El rendimiento de los sistemas de inteligencia artificial depende ahora de la velocidad y la latencia en la transferencia de datos entre chips. Los cables de cobre tradicionales no pueden cubrir distancias superiores a 2 metros entre chips y tienen eficiencia energética limitada. Por ello, las conexiones ópticas —especialmente los co-packaged optics (CPO) y los módulos ópticos cercanos— se han convertido en el foco de la industria. Se espera que estas tecnologías se generalicen comercialmente entre 2027 y 2028.
El problema fundamental de las conexiones ópticas es que el silicio no puede generar luz. Por ello, se utilizan materiales III-V, como el fosfuro de indio y el arseniuro de galio, que son raros y bajo control de China. Los láseres fabricados con estos materiales son el componente más crítico y frágil, que representa el 50% de las conexiones ópticas. Actualmente, la capacidad de producción de los grandes fabricantes está llenada durante años.
La industria, con la colaboración de empresas como AMD, Nvidia, Microsoft y OpenAI, está desarrollando una capa física común bajo el estándar Optical Compute Interconnect (OCI) para soportar velocidades de datos que van desde 200 Gbps hasta 3.2 Tbps. Sin embargo, estos avances ocurren en un momento en que la infraestructura fuera de los centros de datos ha sido ignorada.