Fujitsu presentó el CPU de servidor Monaka de 144 núcleos en la conferencia Hot Chips del 24 de agosto de 2026. El chip entrará en producción en serie en 2027 en dos SKU: uno de 350 W refrigerado por aire y otro de 500 W refrigerado por líquido.
Monaka construye una pila de tres capas apilando la caché L3 completa en un die SRAM de 5 nm sobre el die de núcleos de 2 nm; además, un die de I/O de 5 nm está conectado mediante un interposer de silicio. El CPU ofrece, por núcleo, dos unidades vectoriales SVE2 de 256 bits y memoria DDR5‑8000 MT/s de 12 canales; el modelo de 350 W promete 4 355 GFLOPS en DGEMM y 69,7 TOPS en INT8.
Fujitsu no reveló los valores de latencia, pero indicó que el enlace híbrido cara a cara reducirá la latencia; la afirmación de eficiencia energética está alineada con el objetivo de centros de datos verdes de NEDO, aunque la fabricación se obtiene de TSMC y la ausencia de una fábrica local genera incertidumbre. Existen muestras de evaluación inicial y la producción en serie está programada para 2027.