OpenLight y Tower Semiconductor desarrollaron una nueva plataforma de diseño que acelerará el desarrollo de chips fotónicos de 1.6T para centros de datos. La plataforma PH18DA integra componentes fotónicos activos combinando fosfuro de indio (InP) y silicio en un solo chip.
El kit de diseño es accesible a través de herramientas de Cadence y ofrece una biblioteca completa de componentes pasivos/activos. Esto simplifica el desarrollo de circuitos integrados fotónicos (PIC) y se asemeja al proceso de diseño de chips electrónicos tradicionales.
La plataforma está diseñada para conexiones ópticas de alta velocidad de 400G y 1.6T, proporcionando rendimiento, eficiencia energética y escalabilidad para soluciones ópticas co-empaquetadas (CPO). Las empresas buscan simplificar el proceso desde el diseño hasta la producción.