Un equipo liderado por Hirofumi Hidai de Chiba Üniversitesi desarrolló un método que mide en tiempo real la profundidad del corte laser al monitorear la fuerza de retroceso generada durante el proceso. Este método puede predecir la profundidad del corte utilizando la relación matemática entre la energía del pulso laser, la distancia focal y la fuerza de retroceso.
Los investigadores realizaron experimentos de perforación laser en obleas de silicio usando pulsos laser de 25 nanosegundos de duración. Midieron la fuerza de retroceso generada en cada pulso con una celda de carga de alta precisión, estableciendo la relación entre la profundidad del corte y la fuerza de retroceso. A medida que la profundidad del corte aumentaba, la fuerza de retroceso disminuía de forma regular, y mostró un cambio notable cuando la oblea quedó completamente cortada.
Este método permite detectar el instante en que la oblea está completamente cortada sin necesidad de inspección física. Los investigadores anticipan que esta tecnología reducirá los productos defectuosos en la fabricación de dispositivos electrónicos, disminuyendo los costos y contribuyendo al desarrollo de herramientas de fabricación inteligente.