TSMC ha negado oficialmente la información de The Information según la cual estaría preparándose para la producción de 3D DRAM a solicitud de Nvidia. En una declaración al sitio Tom's Hardware, el representante de la empresa indicó que el enfoque central de TSMC siempre ha sido su rol como 'foundry de chips lógicos' y que seguirá su misión de ser un proveedor confiable de tecnología y capacidad en la industria global de chips lógicos. Esta afirmación aclaró que la empresa no está entrando en la producción de DRAM y que tampoco lo hará.
Según fuentes, la iniciativa sería supervisada por Hsu Kuo-chin, responsable de la responsabilidad de paquetes avanzados, y evaluada en el contexto de que Nvidia es su mayor cliente. Sin embargo, se destaca que TSMC carece de las competencias técnicas y capacidades necesarias para producir DRAM, y que la tecnología de 3D DRAM aún está lejos de ser viable incluso para los principales fabricantes de memoria. Se subraya que, con su estructura actual, sería prácticamente imposible desarrollar 3D DRAM sin un proceso de DRAM plano.
Ingresar en el mercado de DRAM expondría a TSMC a riesgos de precios circulares, complejidades en sus relaciones con fabricantes actuales de memoria (especialmente con SK Hynix, con quien ya tiene un acuerdo en HBM), y a posibles investigaciones antimonopolio. En cambio, TSMC se enfoca en producir diseños de chips lógicos para HBM, integrar memoria con procesadores mediante tecnología de enlace híbrido SoIC y desarrollar soluciones personalizadas en colaboración con socios como GUC.