TSMC, Nvidia'nın talebi üzerine 3D DRAM üretimi için hazırlık yaptığı The Information haberini resmi olarak yalanladı. Şirket sözcüsü Tom's Hardware'a, TSMC'nin odak noktasının her zaman 'adamış IC foundry' işi olduğunu ve global mantık IC endüstrisinin güvenilir teknoloji ve kapasite sağlayıcısı olma misyonunu sürdüreceğini bildirdi. Bu açıklama, TSMC'nin DRAM üretimine girmediğini ve gireceği anlamına gelmediğini netleştirdi.
Kaynaklara göre TSMC'nin bu girişimi, ileri paketleme sorumluluğu olan Hsu Kuo-chin'in gözetiminde yürütülüyor ve Nvidia'nın en büyük müşterisi olması bağlamında değerlendiriliyor. Ancak TSMC'nin DRAM üretimi için gerekli uzmanlık ve kapasiteye sahip olmadığı, 3D DRAM teknolojisinin hatta önde gelen bellek üreticileri için bile en az beş yıl uzakta olduğu belirtiliyor. Şirketin mevcut yapısıyla planar DRAM süreci olmadan 3D DRAM geliştirmesinin neredeyse imkansız olduğu vurgulanıyor.
DRAM pazarına girmek TSMC'yi döngüsel fiyat risklerine, mevcut bellek devleriyle (özellikle SK Hynix ile HBM ortaklığı verildiğinde) ilişki karmaşalarına ve antitrust sorgulamalarına maruz bırakırdı. Bunun yerine TSMC, HBM için mantık taban dökümleri üretme, SoIC hibrit bağlama teknolojisiyle belleği işlemcilerle entegre etme ve GUC gibi ortaklarla özelleştirilmiş çözümler開發