Samsung, HBM teknolojisini geliştirmek için ileri seviyeli mantık süreçlerini kullanıyor. Şirketin sunduğu üç aşamlı yol haritası, HBM tabanının evrimini için önemli adımlar içeriyor.

İlk aşama, HBM tabanının kompakt bir T2T arayüzü ile değerli XPU silikon alanını geri kazanmayı hedefliyor. İkinci aşama, gelişmiş RAS telemetrisi, die-üzeri test ve seçici işlem elemanlarının entegrasyonu ile işlevselliği genişletiyor.

Üçüncü aşama, gerçek 3D birleşimi ile HBM tabanını XPU ile entegre ediyor.