Cerebrasは本年、CS‑4と呼ばれる新しいラック規模AIソリューションを市場に投入した。単一のWSE‑3Tチップで動作する本システムは、2026年第3四半期に一般提供が開始される。

CS‑4はトークン生成速度を2倍、エネルギー当たりのデータ処理効率を10倍向上させ、様々なモデルでの性能向上は30倍と報告された。単一チップは従来のGPUが提供する帯域幅の数千倍に相当し、43,200 TB/sという膨大なデータ転送を実現する。また、チップに統合されたSRAMは、従来のHBM4ベースGPUの帯域幅の2,000倍に相当する性能を提供する。

Cerebrasは2027年にCS‑5およびCS‑6という次世代ラックを発表した。CS‑5は数兆パラメータ規模のモデルを対象とし、CS‑6は3次元パッケージングと統合冷却によりフットプリントを小型化することを約束する。これら新プラットフォームの商用化時期やコスト構造は依然不透明である。同社はこれらシステムのモジュラー構造と電力配分の改善により、データセンターのエネルギー効率を向上させることを目指す。