AIシステムの性能は、チップ間のデータ転送速度と遅延に依存するようになっている。従来の銅ケーブルは、チップ間で2メートル以上を越えられず、エネルギー効率も限られている。そのため、チップの直近に配置されるco-packaged optics（CPO）や近接型光モジュールといった光接続技術が、業界の焦点となっている。2027〜2028年には、これらの技術が商業的に広く普及すると見られている。

光接続の根本的な課題は、シリコンが光を発生できないことだ。そのため、インジウムホスファイトやガリウムヒ化物のようなレアメタルで、中国が支配するIII-V材料が使用されている。これらの材料で作られたレーザーは、光接続の50％を占める最も重要で脆弱な部品だ。現在、大手メーカーの生産能力は数年間満杯状態だ。

業界はAMD、Nvidia、Microsoft、OpenAIが共同で構築したOptical Compute Interconnect（OCI）標準に基づき、200Gbpsから3.2Tbpsまでのデータ速度をサポートする共通の物理層を開発中だ。しかし、こうした進展は、データセンター外のインフラが放置されている時期に起きている。