インテルCEOのLip‑Bu Tanは、同社がメモリ部門に再参入する計画であり、メモリはもはや単なるコモディティではないと強調した。新しい3DスタックDRAMソリューションについて言及し、「新しいメモリアーキテクチャ」の開発に取り組んでいることを示唆した。

計画では、XBMとZAMというプロジェクトを2020年代前半に市場投入することを目指し、元SK Hynix幹部のSeok‑Hee Leeが先進的なパッケージングとファウンドリ部門を率いる形で支援している。インテルの過去のOptaneおよびHMCの取り組みは需要が限られた一方で、競合他社のHBMや多層スタックはコストパフォーマンス面でより魅力的と評価されていた。

詳細な技術情報は未だ公表されておらず、ZAMは2029‑2030年、XBMは次の10年初頭に発表される見込みだ。成功は過去のDRAM統合問題を克服し、AI特化型データセンターの増大するメモリギャップに対応できるかに左右される。