キッチン用ラップでセンチメートルスケールの電子・光デバイスを構築

アムステルダムの研究チームが、キッチン用ラップを使って2D材料からセンチメートルスケールの無損傷な電子・光デバイスを製造する方法を開発した。この方法は、22年間使われてきた絶縁テープによる材料分離法の破損問題を解決し、2018年に発見された金フィルム法の非平面表面での制限も克服する。

新しい方法では、ラップを120℃で溶かして2D材料の上に貼り付け、材料を損なうことなく異なる表面に転写する。この技術は2D材料の光学的・電子的特性を維持しつつ、大規模生産にも適している。

研究者らは、この方法が2D材料製トランジスタの大規模生産や超薄型光学コンポーネントの開発などの応用を可能にすると予測している。また、異なる2D材料を重ねることで新しい物理的特性が現れる可能性も示唆している。