米国商務省はMultibeamに140億ドルの投資を行い、AI時代に適したチップパッケージング技術の開発を目指す。この投資はCHIPS研究開発局を通じて発表された意向表明書で示され、チップパッケージングのプロセスフローの改善を支援する。これにより、米国でより高速かつエネルギー効率の高い計算システムの構築が促進される。

Multibeamは本プロジェクトがチップ間接続の密集化とベアスケール統合システムの開発に焦点を当てると述べた。同社はこの技術が特定計算システムの開発プロセスを加速し、電力効率を向上させると語った。Multibeamは本事業のため米国内の産業パートナーで構成されるコンソーシアムを結成し、これらと共に新たな製造プロセスフローの開発を目指す。

MultibeamのMBX多列電子ビームリソグラフィプラットフォームは、チップ開発時の迅速な設計変更と複雑なヘテロデバイスアーキテクチャを支援する。同社はこのプラットフォームが従来手法に比べチップ間の消費電力を10倍削減できると指摘した。