MITの研究者たちは、NY CreatesのAlbany NanoTech Complexのエンジニアたちと協力し、300ミリメートルウェーハスケールで機械的に柔軟かつ光学的に透明なシリコンフォトニックチップを生産するプロセスを開発した。チップはわずか数ミクロンの厚さで、性能低下なしに小さなネジ径のシリンダーの周りで数千回曲げられる。