千葉大学のHirofumi Hidai氏率いる研究チームは、レーザー切断工程中に生じる反発力を監視することで、切断深度をリアルタイムで測定する方法を開発した。この方法は、レーザーパルスエネルギーと焦点距離と反発力の間の数学的関係を利用して、切断深度を推定できる。

研究者らは、25ナノ秒のレーザーパルスを使用して、シリコンサンプルでレーザー穴あけ実験を行った。各レーザーパルス中に生じる反発力を精密な荷重センサーで測定し、切断深度と反発力の間の関係を確立した。切断深度が増すにつれて反発力は規則的に減少し、ウエハーが完全に切断された際には明確な変化を示した。

この方法は、ウエハーが完全に切断された瞬間を物理的な検査なしで検出できる。研究者らは、この技術が電子機器の製造において不良品を減らし、コストを削減するとともに、スマート製造ツールの発展に貢献すると予測している。