SK hynixとSanDiskは、AIアクセラレータ向けにHigh Bandwidth Memory（HBM）とSSDの間の性能差を解消するため、High Bandwidth Flash（HBF）規格を発表した。この新規格は最大512GBの容量と3TB/sの帯域幅を実現する設計となっている。

HBFはHBMとエンタープライズSSDの間に位置付けられている。HBMと同様にHBFも複数のメモリ層を重ねた構造を採用しているが、DRAMではなくNANDフラッシュを使用することでストレージ容量を拡大している。この規格はHBMの限られた容量を補完し、大容量のAIモデルを保存することを可能にする。

HBFはUCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）仕様に対応し、さまざまなCPUやGPUと接続可能。システム効率を向上させる新しいアーキテクチャの構築に貢献する。SK hynixとSanDiskはHBF規格の普及に向けて取り組んでいる一方、SamsungはNVIDIAと協力しCMXソリューションを開発。AIサーバーの高速データアクセス需要に対応するため、超高速ストレージソリューションに注力している。