UBS: Çin'in EUV çip teknolojisi ASML'nin 2004 seviyesinde, 10 yıl geride
Yatırım bankası UBS, Çin'in EUV litografi teknolojisinde ASML'nin 2004 düzeyinde olduğunu ve eşitliğe ulaşması için yaklaşık 10 yıl gerekeceğini bildirdi.
Haberi okuGürültüden sinyale — yapay zekâ ile derlenen teknoloji ve bilim gündemi
Kaynaklar ve özetler yükleniyor.
Çipler, bilgisayar bileşenleri, veri merkezi donanımı ve tüketici elektroniği (mobil cihazlar hariç, onlar Mobil'e girer)
Yatırım bankası UBS, Çin'in EUV litografi teknolojisinde ASML'nin 2004 düzeyinde olduğunu ve eşitliğe ulaşması için yaklaşık 10 yıl gerekeceğini bildirdi.
Haberi okuNamib çölündeki saha denemesi, elektrostatik sis toplama sisteminin su üretimini kanıtladı ancak tuzlu havanın korozyon etkisiyle yeniden tasarım ihtiyacını ortaya koydu.
Haberi okuYeni silikon anodlu lityum‑iyon hücre, mevcut üretim hatlarıyla 500 Wh/kg enerji yoğunluğunu sağlayarak uzun menzilli uçakların menzilini artırabilir.
Haberi okuRyobi, aynı 18 V platformunda daha yüksek performans ve hızlı şarj vaat eden Lithium Edge bataryalarını, daha uygun fiyatlı standart modellerle karşılaştırıyor.
Haberi okuGoogle'ın Android tabanlı dizüstü bilgisayarları Googlebook, dosyaları konu bazlı klasörlere otomatik ayıran ve Gemini Notebook ile entegre çalışan 'Device Intelligence' özellikleriyle geliyor.
Haberi okuEpsilor, 4,400 Wh enerji kapasitesine sahip yeni 6T lityum‑iyon bataryasını tam üretime alarak askeri araçların sessiz görev süresini uzatmayı hedefliyor.
Haberi okuHappy Little Diodes, 1981 model Sinclair ZX81 bilgisayarları için üretilen 16K bellek genişletme paketini inceleyerek, ucuz DRAM çiplerinin getirdiği karmaşık güç devresi ve titreşim hassasiyeti gibi detayları ortaya koydu.
Haberi okuMesa 26.2.2 sürümü, Intel Nova Lake entegre grafiklerini varsayılan olarak etkinleştirerek Linux kullanıcılarına sürücüsüz bir deneyim sunuyor.
Haberi okuGoPro, Starman Optical ile yaptığı 285 milyon dolarlık birleşme ile ABD'de optik transceiver üretimine girerek AI veri merkezleri pazarına adım atıyor.
Haberi okuTSMC 6 mikron aralığa ulaşırken Intel 2026’da Foveros Direct’i sunuyor; JEDEC kararı HBM‑4’te mikro‑bump kullanımını sürdürdüğü için bellekte hybrid bonding gecikiyor.
Haberi okuOnline perakende platformunda robot süpürge‑paspas kombinasyonu, tarihsel en düşük seviyeyi yakalayarak 400 doların altına indi.
Haberi okuŞirket, rakip termostat kullanıcılarını hedefleyen, Matter‑over‑Thread destekli ve enerji tasarrufu garantili yeni bir akıllı termostatı piyasaya sürdü.
Haberi oku