Ubuntu 26.04 LTS recibirá pila HWE de virtualización
Se planea una pila de habilitación de hardware (HWE) de virtualización para Ubuntu 26.04 LTS, que admitirá las características AMD SEV-SNP e Intel TDX.
Chips, componentes de ordenador, hardware de centros de datos y electrónica de consumo (sin dispositivos móviles)
Se planea una pila de habilitación de hardware (HWE) de virtualización para Ubuntu 26.04 LTS, que admitirá las características AMD SEV-SNP e Intel TDX.
La Lenovo Legion 9i ofrece una pantalla de 18 pulgadas, 64GB de RAM y una frecuencia de actualización de 440Hz con tarjeta gráfica RTX 5090 y procesador Intel Core Ultra 9. Este modelo, rebajado a 5799 dólares, está diseñado para juegos de alto rendimiento y trabajos creativos.
El nuevo procesador AMD Ryzen 7 7700X3D se ofrece en un paquete con la placa base MSI X870-P, 16GB de RAM DDR5 y un refrigerador líquido Cooler Master por 588 dólares.
AMD está integrando parches que introducen un nuevo tipo de núcleo de bajo consumo para plataformas Ryzen con arquitectura Zen 6 en el kernel Linux 7.3.
FreeBSD está desarrollando un nuevo controlador NTSYNC para acelerar los elementos básicos de sincronización de Windows NT.
Un proyecto que conserva el mecanismo de una caja de música de bailarina pero renueva su sonido mediante microcontrolador y canal de audio.
Scanwheel, un TV POV del tamaño de un bolsillo que produce imágenes con la rápida rotación de puntos de luz, creado con Raspberry Pi Pico y un motor paso a paso.
Apple ha pospuesto sus planes para lanzar sus gafas inteligentes en 2027 y continúa trabajando en el dispositivo y en los mensajes de marketing para abordar las preocupaciones sobre la privacidad.
La última versión de GNU Binutils agrega nuevas extensiones para la arquitectura RISC-V y amplía las opciones del compilador. Esta versión ofrece nuevas características que aceleran el proceso de compilación y mayor flexibilidad.
Navitas Semiconductor y Magnachip Semiconductor han establecido una alianza estratégica para acelerar la adopción de tecnologías de carburo de silicio (SiC) en los mercados de alta y ultra alta tensión. Magnachip licenciará la tecnología GeneSiC Trench-Assisted Planar (TAP) de Navitas para entrar en tecnologías SiC de 1200 V, 2300 V, 3300 V y tensiones más altas. Esta alianza apoyará aplicaciones de próxima generación como infraestructura energética, almacenamiento de energía, electrificación industrial, automotriz y otros sistemas de alta potencia.
Una cámara DSLR Canon 7D Mark II comprada como 'piezas rotas' en eBay fue reparada con éxito gracias a la creatividad y habilidad de su dueño. Aunque la pantalla LCD y la salida HDMI no funcionaban y había problemas con el enfoque automático, el técnico identificó un problema de señal en la MPU y añadió un cable de bodge para devolverle la vida al dispositivo.
Intel confirmó oficialmente que reintroducirá la tecnología de hiper-hilo en sus procesadores de servidor con la familia Xeon 8 Coral Rapids, que llegará al mercado en 2028. Esto representa un gran cambio de rumbo para la empresa, que anteriormente había decidido eliminar esta tecnología de su portafolio de productos.