El método presentado por Oliver Child y su equipo utiliza un material termoplástico como adhesivo temporal, permitiendo que la cabeza estándar de una impresora FDM reciba y coloque componentes electrónicos desde un contenedor durante el proceso de impresión.
Los componentes se colocan previamente en un contenedor paramétricamente diseñado y, durante la impresión, los comandos G-code dirigen la cabeza de extrusión para recogerlos y colocarlos en su posición final.
Posteriormente, los componentes son cubiertos completamente con capas de plástico, integrándolos de forma permanente; el método soporta una amplia gama de elementos electrónicos, desde pequeñas placas PCB hasta alambres conductores y tornillos.