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Co-Packaged Optics(CPO)技術:TSMC、Intel、Samsung、GlobalFoundriesの戦略

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AIを中心としたデータセンターの需要により、光接続技術をCPUやGPUに近づけるCo-Packaged Optics(CPO)戦略が注目されている。TSMC、Intel、Samsung、GlobalFoundriesは、この技術の未来に向けた異なるアプローチを展開している。