NVIDIAは、AIおよび高速計算システム向けの先進パッケージング技術の開発でAmkor Technologyと長期提携を結んだ。この提携の一環として、NVIDIAは15億ドルを前払いし、アリゾナ州のAmkorの生産施設を拡張する。技術的には、高密度接続と異種統合が主な目標となる。

従来のチップ微細化の限界に直面する中、異なる技術で製造されたチップや部品を単一パッケージに統合することが、性能と効率の面で不可欠になっている。この手法は、プロセッサ、メモリ、その他の部品間のデータ転送を高速化し、消費電力を削減する。NVIDIAのデータセンター用プロセッサとアクセラレータシステムで既に採用されているこの技術は、今後、米国国内の生産能力によってさらに強化される。

この提携は技術開発だけでなく、サプライチェーンの地理的多様化も目的としている。先進パッケージングサービスは長年アジアに集中していたが、今回の投資は米国にこの分野の重要な生産能力を構築することを目指す。NVIDIAとAmkorは、この提携がAIインフラの耐障害性を高め、未来の計算システムを支える基盤を築くと述べている。