Un equipo de investigación con sede en Ámsterdam desarrolló un método para producir dispositivos electrónicos y ópticos a escala centimétrica e indemnes a partir de materiales 2D utilizando película de cocina comúnmente utilizada en las cocinas. Este método resuelve el problema de fractura del método de separación de materiales con cinta de aislamiento utilizado durante 22 años, al mismo tiempo que elimina las limitaciones del método de película de oro descubierto en 2018 en superficies no planas.
En el nuevo método, la película de cocina se funde a 120°C y se pega sobre el material 2D, permitiendo así la transferencia del material a diferentes superficies sin dañarlo. Esta técnica mantiene las propiedades ópticas y electrónicas de los materiales 2D, haciéndolos adecuados para la producción a gran escala.
Los investigadores predicen que este método permitirá la producción a gran escala de transistores hechos de materiales 2D y el desarrollo de componentes ópticos ultra delgados. Además, se estima que al pegar diferentes materiales 2D uno sobre otro, podrían surgir nuevas propiedades físicas.