SMIC'in Üçüncü Nesil 7nm Süreci: Intel 18A'dan Sıkı Metal Aralığı, TSMC N6'dan Yüksek Transistör Yoğunluğu
SemiAnalysis'in Huawei Kirin 9030 çipi üzerindeki analizi, SMIC'in üçüncü nesil 7nm (N+3) üretim teknolojisinin Intel 18A'dan daha sıkı metal aralığına ve TSMC N6'dan daha yüksek transistör yoğunluğuna ulaştığını gösterdi. Bu başarı, EUV litografi kullanılmadan DUV çoklu desenleme ile elde edildi.











