HP OmniBook X Flip 14：プレミアムデザイン、中堅性能
HP OmniBook X Flip 14は、優れた作りの質、快適なキーボード、実用的なバッテリー寿命を備えたプレミアムな変形ノートPC。しかし、高価格、中堅性能、弱いOLEDディスプレイが評価を難しくしている。
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アーカイブ 1380 件ハードウェアの最新記事
シリコン型で部品を複製する
高精度で小さな部品を複製する必要がある場合、シリコン型を使用するのは実用的な解決策となる。この方法では、オリジナル部品の型を作成し、その後エポキシ樹脂で型を埋めて新しい部品を製造する。単純な形状に適したこの技術は、複雑な部品には追加の対策が必要となる場合がある。
Auto-CPUFreq 3.1：新GUI監視モードと追加機能
Auto-CPUFreq 3.1がリリースされ、GUIに監視モードを追加。Bluetooth制御などの新機能を搭載し、Lenovoシステム向けの省エネモード制御を拡張。複数のバグ修正も実施。
ユーザーがNvidia Tesla V100を追加し、32GB VRAMで270億パラメータモデルを動かすゲーマーPCを構築
コンピュータ愛好家が、企業向けGPUを再利用して、32GB VRAMで270億パラメータのモデルを32トークン/秒で動かすシステムを構築。追加コストは266ドル
アーチェリー選手がArduinoとLEDでスコアボックスを自作
クラブの古くなったスコアリングシステムが故障したため、選手はArduino NanoとWS2812B LEDパネルを使って自作の電子スコアボックスを設計。武器が的や地面に当たった際に異なる色の光と音声で反応する。
台湾、マスク不要な回路形成技術を採用した米企業のチップ製造システムを導入
Multibeam Corp.は、台湾国立清華大学（NTHU）から、チップ製造でフォトマスクを使わずに回路を形成する新規MBX多電子ビームリソグラフィ（EBL）プラットフォームの初受注を獲得した。このシステムは、NTHUのSemiconductor Research College（CoSR）で学術研究と台湾チップ産業との共同開発に使用され、2027年に納品される予定。チップ設計の実験室から生産技術への移行を加速する。
壊れた機器で学ぶ：修理スキルを再獲得する
Team Repairは、壊れた機器を修理して学ぶ教育モデルを構築し、人々のテクノロジーとの関係を見直している。子供から大人まで幅広い層に、実践的な経験を通じて修理スキルを提供する。
損傷したRED Komodoカメラ、簡単な修理で復活
ユーザーが700ポンドで購入した損傷したRED Komodoカメラは、センサー前のガラスフィルターの剥離が原因で動作しなかった。簡単な清掃と再組立で修理され、コストはほぼゼロに抑えられた。
センサーで全てを測る：3Dプリンターの新境地
3Dプリンターのヒートエンドに組み込まれた応力センサーが、フィラメント圧力を直接測定することで、従来の推定校正手法を置き換え、故障検出の新たな可能性を拓く。
プログラム可能なフォトニックチップ、光の速度を制御
ソウル国立大学とソウル大学の研究者らが、光の速度と形状を動的に制御できるフォトニック集積回路を開発。この技術は、AIサーバーと次世代通信システム向けの省エネルギー光計算を可能にする。
AMD、2028年にZen 7 Epyc「Florence」、2030年にZen 8 Epyc「Ravenna」を認可
AMDは2028年発売のZen 7ベースEpyc Florenceと2030年発売のZen 8ベースEpyc Ravennaを正式に発表。新メモリ規格とAI拡張機能を搭載し、次世代データセンター基盤を形成する。
Qualcomm、チップ価格を引き上げへ スマートデバイス全体にコスト影響
Qualcommは生産コストの上昇を受けて2024年9月からチップ価格を引き上げる。Androidスマホ、スマートウォッチ、VRデバイス、ArmベースのノートPCなど幅広い製品に影響が及ぶ。メモリとストレージの価格高騰が電子業界全体に連鎖的な影響を及ぼしている。