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炭素繊維エポキシで3Dプリントの強度を向上

ハードウェアHackaday

炭素繊維エポキシ複合材は強くて軽いが、炭素繊維入り3Dプリンターフィラメントは常に同じ性能を発揮しない。長く連続した糸を含むフィラメントが最高の性能を発揮するが、これらのフィラメントを使用できるプリンターは高価だ。[MagicLAG]はより安価な方法を模索し、炭素繊維入り布で補強したプリントを作成した。

PsiQuantumがDARPAと125万ドルの契約を締結

ハードウェアWccftech

パトリック・ゲルシンガーがPsiQuantumのDARPAとの125万ドルの契約締結を祝福。契約は実用規模の量子コンピュータの実現可能性を研究することを目的としている。

2026年最も静かな窓型エアコンモデル

ハードウェアSlashGear

Midea、GE、Friedrich、Frigidaire、Hisenseの各社が2026年に発売した最も静かな窓型エアコンモデルは、32~42デシベルの音量で快適な冷房を提供する。

KioxiaとSanDiskが332層3D NANDメモリを発表

ハードウェアTom's Hardware

KioxiaとSanDiskは、37 Gb/mm²の面密度を持つBiCS10 3D QLC NANDメモリチップを発表し、データセンター向けの高容量SSDの道を開いた。