El tercer proceso de 7nm de SMIC: Espaciado metálico más ajustado que Intel 18A y densidad de transistores superior a TSMC N6
El análisis del chip Kirin 9030 de Huawei por SemiAnalysis revela que el tercer proceso de 7nm (N+3) de SMIC logra un espaciado metálico más estrecho que Intel 18A y una mayor densidad de transistores que TSMC N6, todo sin utilizar litografía EUV, sino con múltiple patterning DUV.











