ロールスロイスら、次世代戦闘機エンジンを設計完了へ
ロールスロイス、アビオ・アエロ、IHIは、GCAP向け次世代戦闘機エンジンの設計審査を完了し、地上試験の準備を進めている。電力・熱負荷に対応する次世代エンジン開発の基盤を築く。
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Halliday、新世代スマートグラスを発表 高度なディスプレイとAI機能を搭載
Hallidayが第二世代スマートグラス「Gen 2」を発表。従来モデルを大幅に改善したディスプレイと、特に会議向けに設計されたAI機能を搭載した。
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Glorious GHS InfinitePlay、バッテリー交換中に音が止まらない
Gloriousの新無線イヤホンは、バッテリー交換時に音が途切れない点で注目。230ドルの価格で、より高価な競合製品を上回る。
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TSMC、2027年からチップ生産料金を最大25％引き上げ計画
TSMCはAIや高性能計算（HPC）の需要増を受けて、2027年から7nm以下の先進チップ生産の基本料金を5～10％引き上げ、追加容量需要にはさらに10～15％の追加料金を課す予定。これにより一部サービスの総価格は25％上昇する可能性がある。
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Intel、Fortinet向けにIntel 4プロセスで初の外部顧客向けチップ生産を開始
IntelとFortinetは、Fortinet Security Processor 6（SP6）という新ASICの開発で合意。このチップはIntel 4プロセスで製造され、IntelがEUV技術を用いて外部顧客向けに製造する初の事例となる。
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NeweggのAMD Ryzen 7 7700X3DとDDR5 RAMを含む魅力的ハードウェアパッケージ
Neweggは、AMD Ryzen 7 7700X3Dプロセッサ、Asus B850マザーボード、16GB DDR5 RAMを含む特別なハードウェアパッケージを提供しています。このキャンペーンにより、16GB DDR5 RAMをわずか12ドルで入手することが可能です。
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Intel、データセンター部門で新たな人員削減を発表
Intelはデータセンター部門の人員を削減し、サーバーCPU、AIチップ、インフラ設計チームに影響を与える。第1四半期の売上は堅調だったが、運用効率向上のためこの措置を実施。
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Sega 32X用に開発されたレイキャスティングエンジン搭載の『Backrooms』ゲームが登場
1994年発売のSega 32X用に開発された『Backrooms 32X』は、限られたハードウェアでインターネット現象を第一人称恐怖体験として再現。ゼロから作られたレイキャスティングエンジンとプロシージャル生成のレベルが注目を集める。
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14インチMacBook Pro M5、48GB RAMで2699ドル
B&H Photoが14インチMacBook Pro M5 Proを400ドル値引きし、2699ドルで販売。48GB統合メモリ、1TB SSD、15コアCPUを搭載し、プロ向けに最適な性能を発揮。
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SMICの3世代目7nm技術、Intel 18Aより密な金属間隔、TSMC N6より高いトランジスタ密度
SemiAnalysisによるHuawei Kirin 9030チップの分析で、SMICの3世代目7nm（N+3）プロセスがIntel 18Aより狭い金属間隔とTSMC N6より高いトランジスタ密度を実現したことが判明。EUVリソグラフィを使わずDUV多重パターンングで達成。
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Google、Geminiのアーキテクチャをチップに組み込みエネルギー効率を向上
Googleは、Gemini AIモデルのアーキテクチャをチップに直接組み込む新チップ「Frozen v2」を開発中。従来のTPUと比較して、単位電力あたり6～10倍のトークン処理能力を目標とし、2028年の市場投入を見込んでいる。
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Woot、新規顧客向けにNintendo Switch 2を399ドルで再在庫
Wootで新規顧客向けにNintendo Switch 2が399ドルで販売中。これは元のMSRPより50ドル、直近の価格改定後より100ドル安い価格で、市場で最も低い価格となっている。再購入顧客は427ドルで購入可能。
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