Termodinámicos chips inteligentes ganan contrato de 75 millones de dólares para superar a las GPU y reducir radicalmente el consumo de energía
La empresa estadounidense Extropic firmó un acuerdo de 75 millones de dólares con el Departamento de Comercio de EE.UU. para acelerar el desarrollo de una nueva generación de chips inteligentes llamados unidades de muestreo termodinámico (TSU).











